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仲谷マイクロ 東芝、米社と合弁

仲谷マイクロ 東芝、米社と合弁 大分ニュース

 半導体の組み立て・テストを手掛ける仲谷マイクロデバイス(臼杵市)と東芝(東京)、後工程の専業メーカーで世界第二位のアムコアテクノロジー社(米国)の三社は二十八日、システムLSIの後工程事業に関する協業体制を組む方針を明らかにした。東芝の九州内の三工場にあったシステムLSIの後工程部門が譲渡され、十月一日から新事業を開始することで基本合意した。>>続きを読む

 中核を担うのは仲谷マイクロ。三社が出資して別会社を設立するか、同社を基盤としてほかの二社から出資を受けるかなど、協業の在り方や出資規模は検討中。ただ、「独立系としては後工程分野で国内最大級の規模になる」(仲谷マイクロ)と話しているらしい。

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